精密金屬材料なら株式會社特殊金屬エクセル

 

CSクラッドとは

?屬粉末を超音速域に加速し、固相狀態のまま溶射する『コールドスプレー(CS?低溫溶射)』技術を用い、基材に被膜を形成させる新しいクラッド製法です。

弊社では、自社開発設備により、

『世界初』コイル材へのコールドスプレー（低溫溶射）

を可能にしました。

※參考資料：コールドスプレー法（低溫溶射）の原理について

 

主な用途（例）

放熱板、二次電池、パネル(マスク)、ロボット(ハンダ）、センサ(磁性材)、圧著端子、衛生用品(Cu、TiO2)、滅菌裝置(TiO2)、放熱フィン、電磁ブレーキ

※現段階では実績が少ないため、上記は參考となります。あなたのアイディアで無限に広がります。

 

このような方にオススメ！

• ■ 通常のクラッド（異種金屬貼り合わせ）では対応できない組み合わせ
• （例：金屬以外、板で流通していない金屬を使いたい、研削出來ない金屬、展延性のない金屬）

• ■ 単板や部品形狀の基材にクラッドしたい
• ■ 部分的にパターンクラッドしたい
• ■ 板で流通していない金屬をコートしたい
• ■ 金屬以外を組み合わせたい
• ■ 使用量が少ないため、通常クラッドでは最小ロットが合わない

 

特徴

連続的な被膜???部品への積層、コイルへの連続被覆が可能

緻密な皮膜???加熱溶射に比べ、熱変質や空隙が殆どない

多様な成膜???金屬はもちろん、無機?有機材料にも成膜が可能

 

積層技術別の特徴比較

CSクラッドは、金屬同士を拡散接合する「クラッド」や表面に付著させる「めっき」と比較し、下表のようなメリットを得ることが出來ます。

	ＣＳクラッド		クラッド		めっき
① 材料の組合せ	◎ 樹脂?セラミックスも可		○ 自由度大		△ 制約多
② 皮膜の接著強度	◎ 衝撃誘起結合?金屬結合		○ 金屬間結合		△ 共有結合
③ 皮膜の厚範囲	○ 5μm≦		○ 10μm≦		△ 0.05～ 10μm
④ 皮膜の機械特性	◎ SUS軟質対応可		○ 硬さ調整可		× 硬さ調整困難
⑤ 合金皮膜	◎ 異種混粒も可		○ 可能		△ 一部組成を除き困難
⑦ 皮膜の品質	○ 緻密  ※図1參照		○ 緻密		△ ピンホール有り
⑧ 皮膜の位置精度	○ ±0.06mm		△ ±0.5mm		◎ ±0.02mm

製造範囲

【基材形狀】　単板、部品、コイルなど 　※コイル材の最大重量は20kg程度となります。   【基材材質】　金屬、セラミックス、樹脂など   具體的な寸法については、カタログをダウンロードしご確認ください。

製造実績

現在、製造実績のある組み合わせは下表の通りです。

表にない組み合わせもトライアル可能ですので、お気軽にお問合せください。

CS粉末		金屬材料								無機材料
基材		純Fe	純Al	Al合金	純Ni	純Cu	Sn	Ti	CuFe	Zeolite
金屬材料	純Al	〇	-	●	〇	●	●	●	●	●
	Al合金	〇	●	-	〇	〇	●	〇	〇	〇
	純Ni	〇	〇	〇	-	〇	●	〇	〇	〇
	Ni合金	〇	〇	〇	〇	〇	●	〇	〇	〇
	純Cu	●	●	〇	〇	-	●	〇	〇	〇
	Cu合金	〇	〇	〇	〇	〇	●	〇	〇	〇
	SUS	〇	●	〇	〇	●	〇	●	〇	〇
	Ti	〇	●	〇	〇	〇	〇	-	〇	〇
有機材料	Polyimide	×	××	×	×	××	××	××	●	△
	Polyester	×	〇	〇	〇	●	〇	×	●	△
	Nylon	×	〇	〇	〇	●	〇	〇	〇	△
	Fluororesin	×	△	△	△	△	▲	△	▲	△
	PLA	×	〇	〇	〇	●	〇	〇	〇	△
無機材料	Glass	×	××	×	×	××	××	××	△	△
	Ceramic	×	△	△	△	▲	△	△	△	△
	Graphite	×	×	××	×	××	××	××	△	△

製造実績あり			製造実績なし
製造可	一部製造可	製造不可	実現性大	一部実現性有	実現性小
●	▲	××	〇	△	×

注目実績

CuFe合金：樹脂基材に銅と鉄の合金をコーティングすることで、電磁波遮蔽、抗菌、導電性が付與できます。

詳細はカタログでご確認ください。

 

 

カタログダウンロード

より詳しい情報は、カタログをダウンロードしてご覧ください。 【CSクラッド（本編）】のダウンロードはこちら 【CuFe合金粉末コート】のダウンロードはこちら   ※フォーム入力いただきますとPDFページに遷移いたしますので、そのページよりダウンロードください。